全城盛會 共議“芯”事

半導體晶圓制造與芯片封測

先進制造管理方案亮相現場

眾所周知，芯片制造主要分為三個部分：芯片設計、芯片制作和封裝測試。如果說芯片設計是施工圖紙，芯片制作和封裝測試則是具體的建造實施和蓋頂檢測，從設計到封裝生成是一項精細而復雜的過程，隨著自動化的需求、參數的變更與轉換等多種因素，針對半導體行業(yè)封裝測試行業(yè)的生產管理變得尤為重要。

遵循人機互動的交互循環(huán)模式，實現車間封測設備、半導體設備、長晶設備的協(xié)作與管理。利用被廣泛利用的制造執(zhí)行系統(tǒng)進行管理，往上銜接企業(yè)營運層生產計劃、產能計劃、訂單排產，加上工藝流程生產過程的檢核與生產結果的管制收集，最終匯總數據分析，形成生產管理的閉環(huán)，確保半導體管理的核心關鍵：產量與質量。

不止上線，更求效益。鼎捷軟件恪守「創(chuàng)造客戶應用價值」理念，以價值服務為導向，不斷精進循環(huán)，精益求精，以豐富的經驗和卓越的實驗協(xié)助企業(yè)實現“提高營收、提高利潤、提高資產報酬”，確保營運績效達成。

廈門三安集成電路有限公司

廈門市三安集成電路有限公司（簡稱“三安集成”）位于廈門市火炬（翔安）高新技術開發(fā)區(qū)內，項目總規(guī)劃用地281 畝，總投資額30億元。三安集成電路是涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領域的化合物半導體制造平臺 ，擁有高可靠度制程技術與完整芯片代工制造服務經驗。

最終實現：設備自動化集成

• 手動作業(yè)模式與自動化作業(yè)模式混合 ；

•  MES初始上線時EAP集成工序：4+ 設備類別 ；

• MES初始上線時EAP集成設備數量：20+ 臺 ；

• 設備狀態(tài)自動化集成、設備RecipeID自動上傳 ；

• 依載具自動過賬(Auto Lot CheckIn, Auto Lot CheckOut) ；

• 手持PDA行動裝置，刷取生產批編號自動過賬；

現當今，正處于5G全面爆發(fā)前夜。搭載技術變革的加速列車，半導體產業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)不言而喻。對此，鼎捷軟件將繼續(xù)深入跟進行業(yè)動向，結合自身豐富的半導體行業(yè)服務經驗，助推行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。強大中國“芯”，讓我們拭目以待！